China superará a Taiwán en 2030 en la capacidad de producción de semiconductores. Así lo indica un reciente informe de Yole Group que destaca cómo los esfuerzos del gigante asiático pronto se verán recompensados. Al menos en el apartado de la cantidad. No tanto en el de la calidad.
Tensión China-Taiwán. China tiene una relación especialmente delicada con Taiwán, y eso se nota en la carrera de los chips. TSMC es la joya de la corona taiwanesa, absoluta protagonista en el sector de los semiconductores. Nadie produce más y mejores chips, y las restricciones que afectan a la República Popular China (China) no afectan a la República China (Taiwán). China, no obstante, lleva tiempo invirtiendo en sus propias empresas y plantas de fabricación continentales («foundries»), y eso está dando resultados.
Los datos. Según ese estudio, la capacidad de producción de semiconductores en las plantas de China continental representará el 30% de la cuota total mundial antes de que acabe la década, cuando en 2024 era del 21%. En la actualidad Taiwán es el líder del mercado con una cuota del 23%, mientras que China ya está segunda con el citado 21%. Por detrás están Corea del Sur (19%), Japón (13%) y EEUU (10%).
Big Fund. Pekín puso hace años su plan de ser una «nación completa» en el ámbito de los semicoductores. Esto es: no depender de nadie. Para ello creó el llamado Fondo de Inversión de la Industria de Circuitos Integrados de China, popularmente conocido como el «Gran Fondo» o «Big Fund». El apoyo económico de este organismo ha permitido que SMIC y Hua Hong Semiconductor —dos de los principales fabricantes de semiconductores chinos— florezcan especialmente.
Los fabricantes chinos evolucionan. Las plantas domésticas de China continental han ido creciendo en relevancia, y han invertido notablemente en expansiones que permitan trabajar en chips para sectores como la automoción o la inteligencia artificial generativa. Todo ello hace que el panorama para los semiconductores en China mejore, pero solo en un apartado.
Bien por la cantidad, mal por la «calidad». El problema de estas plantas de semiconductores es que hacen uso de fotolitografías menos avanzadas que van de los 8 a los 45 nm. Aunque estos tipos de chips siguen siendo perfectamente válidos para industrias como la de la automoción, dispositivos IoT o electrodomésticos, no lo son para chips avanzados de IA, que son en los que domina TSMC.
La gran promesa china, en problemas. SMIC, el principal fabricante chino de semiconductores, lleva tiempo tratando de dar el salto a un nodo fotolitográfico de 5 nm, pero esta tecnología se le está atragantando. De hecho su nodo de 7 nm ya tuvo notables problemas en rendimiento por oblea, y no lograr dar ese paso es por el momento una nota negativa en ese notable avance en los ritmos de producción.
Y mientras sus rivales a por todas. TSMC y Samsung tienen ya superado ese nodo fotolitográfico y están yendo a toda velocidad para conseguir iniciar la producción masiva de chips de 2 nm. Se espera que TSMC lo logre este año y que Samsung lo haga en 2026. Taiwán de hecho está probando ya su litografía A14 (1,4 nm), que entrará en producción a gran escala en 2028.
Imagen | Xataka con ChatGPT
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La noticia
China está a las puertas de superar a Taiwán en cantidad de chips producidos. Suena muy intimidante pero no lo es tanto
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Javier Pastor
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