43.000 millones de euros. Esa es la cifra que la Comisión Europea se marcó para alcanzar algo que, actualmente, está fuera de su alcance: la soberanía tecnológica en materia de semiconductores. Con la ‘Chips Act’, Europa busca posicionarse como una potencia en un segmento de producción de semiconductores dominado por Asia con Taiwán a la cabeza. Ahora, y tras años de castillos en el aire, Europa inaugura la primera instalación: la Línea Piloto FAMES.
El objetivo no es conservador. Para 2030, el Viejo Continente quiere producir el 20% de los circuitos integrados del mundo. Tenemos un as en la manga llamado ASML, la punta de lanza mundial en lo que a fabricación de equipos de fotolitografía avanzada se refiere. Los neerlandeses son los que producen las máquinas que compran fundiciones como TSMC o Intel para fabricar los chips más avanzados del mercado. Pero hay un problema: tenemos la máquina que hace los chips, pero no tenemos a alguien que haga chips.
Eso es lo que el proyecto quiere cambiar, y con FAMES, la Ley de Chips de la Unión Europea pone el primer ladrillo para ser más relevante. No va a ser nada sencillo.
FAMES, la punta de lanza de la Ley Chips de Europa
A diferencia de una empresa privada, FAMES es algo mucho más europeo: una colaboración entre países e instituciones. Supone un nuevo ejemplo de colaboración público-privada como la que estamos viendo de forma paralela en la carrera espacial europea. Y el programa piloto se ubica en las instalaciones de CEA-Leti en la localidad francesa de Grenoble.
Con una iniciativa de 830 millones de euros aportada tanto por la Comisión Europea como por los estados participantes, FAMES reúne 11 organizaciones pertenecientes a ocho países y, tras dos años de preparación, ha presentado los resultados técnicos favorables para empezar a desarrollar tecnologías avanzadas de semiconductores.
Las organizaciones y países del FAMES Consortium
FAMES, con 830 millones de financiación, es la primera de las cinco líneas piloto que se inaugurarán bajo esta iniciativa de la Ley Chips, y la planta de CEA-Leti se ha visto expandida con unos 2.000 metros cuadrados nuevos destinados a sala limpia. Se trata de un área extremadamente pulcra y aislada del exterior, con unas condiciones de temperatura y humedad estrictamente controladas y condiciones óptimas para fabricar semiconductores.
CEA-Leti ya tenía 12.000 metros cuadrados de sala limpia, por lo que la expansión bajo la Ley Chips es considerable. Y la gran pregunta: ¿qué harán en este programa piloto? Pues algo conocido como Fully Depleted Silicon-on-Insulator, o FD-SOI. Se trata de un proceso de fabricación en el que se coloca una delgada capa aislante (de menos de 10 nanómetros) debajo de los transistores para que los chips operen a voltajes más bajos. Y el objetivo es crear procesadores de 10 y 7 nanómetros.
FD-SOI
Así, consumen entre un 30 y un 40% menos de energía sin perder rendimiento, haciendo que sean más eficientes. Eso de la eficiencia y la entrega de la energía a los chips es algo que todos están intentando mejorar, desde una Intel que ya tiene listas sus tecnologías más punteras en este sentido hasta una TSMC que está preparando su respuesta para finales de 2026.
Que Europa esté desarrollando su solución ahora parece desmoralizador, pero hay que tener en cuenta que, durante décadas, la tecnología del Viejo Continente ha dependido de manufactura externa, por lo que avanzar en este proceso de fabricación en estos momentos no es una mala noticia.
Pero bueno, al final, FAMES representa la primera plataforma en la que empezarán a madurar algunas tecnologías avanzadas para la fabricación de semiconductores y, junto al resto de líneas piloto, el objetivo es transferir esos avances y conocimientos a la industria y, evidentemente, a un producto final. Veremos si se llega a la meta de 2030, pero desde la propia Europa no se es muy optimista con el asunto.
Europa piensa que Europa fracasará en su objetivo
A comienzos del año pasado, ya contamos que el propio Tribunal de Cuentas Europeo creía que la Ley Europea de Chips sería un fracaso, apuntando lo improbable que sería que consiguieran el objetivo de construir el 20% de los semiconductores del planeta para 2030. Y… no están desencaminados.
Europa está buscando su independencia tecnológica a la vez que invita entes como TSMC a su suelo, pero los dos principales focos tecnológicos también se están moviendo. Estados Unidos está atrayendo talento a su territorio, con TSMC comprando más terreno para abrir una megafactoría e Intel como estandarte en la fundición estadounidense.
China no está de brazos cruzados y, tras el veto occidental, su industria de semiconductores ha realizado avances impensables con máquinas viejas de ASML a la vez que empresas como SMIC o Huawei desarrollan sus propias soluciones para crear chips avanzados y conseguir blindarse frente a la tecnología estadounidense.
Y más allá de los países, las empresas privadas como la propia Intel, TSMC, Samsung, GlobalFoundries o Texas Instruments también están moviéndose, instalando nuevas plantas de vanguardia tanto dentro como fuera de Estados Unidos, un país que está decidido a invertir lo que haga falta para alcanzar el liderazgo.
Al final, conseguir el 20% de los chips mundiales es un objetivo tremendamente ambicioso y Europa está muy lejos en esta industria, pero por algún punto hay que empezar y FAMES representa esa primera piedra en el camino de la iniciativa europea de semiconductores.
Imágenes | Intel (editada), FAMES
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La noticia
Europa quiere fabricar el 20% de los semiconductores del mundo para 2030. Acaba de dar el primer paso
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Xataka
por
Alejandro Alcolea
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