China avanza a una velocidad temible, pero ellos mismos son sus propios críticos. Un grupo de científicos y representantes de la industria ha publicado un análisis muy crítico en el que califican a su industria de semiconductores como «pequeña, dispersa y débil». Para estos expertos el problema es que no tienen su propia ASML, así que proponen crearla, y lo curioso de todo es precisamente eso: que no ven difícil hacerlo.
Autores no, autoridades. Entre los autores del estudio están Wang Yangyuan —cofundador de SMIC— o Chen Nanxiang —directivo del fabricante de chips NAND YMTC—. Tanto ellos como el resto de participantes son personalidades reconocidas en el ámbito de los semiconductores. Eso deja claro que este artículo, publicado en la revista Science and Technology Review china sea valioso para entender el estado de esta industria.
El veto de EEUU funciona. En dicho artículo se indica que Estados Unidos ha logrado contener el avance de China en tres ámbitos: la automatización del diseño electrónico (EDA) que se usa en el diseño de chips, la fabricación de obleas de silicio, y la creación de equipos de fabricación de chips, especialmente aquellos con tecnología fotolitográfica de ultravioleta extremo (UVE), un segmento que está absolutamente dominado por la holandesa ASML y que China aún no ha logrado igualar a pesar de sus esfuerzos.
Hay muchas empresas, pero son demasiado pequeñas. En el estudio se analiza en profundidad la situación del mercado de los semiconductores chinos, que califican de pequeño, disperso y débil. Y para demostrarlo dan un dato significativo: hay 3.626 empresas nacionales de diseño de chips en China, pero «el valor total de la producción de la industria fue de 646.000 millones de yuanes (aproximadamente 91.000 millones de dólares). En otras palabras: las ventas totales de estas 3.626 empresas fueron menores que las ventas de NVIDIA sola».
Los chips para smartphones van bien. Eso sí, estos expertos señalan que varias empresas chinas han logrado alcanzar «la vanguardia mundial» en cuanto a chips destinados a smartphones. Mencionan a HiSilicon Semiconductor y a Unisoc, que ocupan el primer y segundo lugar entre los mayores diseñadores de chips para smartphones en China, con cuotas de mercado del 20 y el 10% respectivamente.
Y los chips «maduros», también. Ocurre algo parecido con los chips con tecnologías ya mucho más maduras, como aquellos fabricados con fotolitografías de 28 nm o superiores. Ese problema está ya resuelto en China, que no tiene que depender tanto de fabricantes extranjeros. De hecho, China representa ahora mismo el 33% de la producción mundial en este segmento, y los procesos de diseño y fabricación no se ven limitados por restricciones internas.
Demasiado dependiente. A pesar de sus muchos avances, China sigue siendo el mayor importador de circuitos integrados del mundo. Invirtió 385.790 millones de dólares en 2024 en dichos componentes, superando incluso sus importaciones de petróleo (324.700 millones de dólares). Aquí China tiene un gran problema de dependencia de chips de terceros fabricantes extranjeros, y eso se nota especialmente en los chips para automóviles (importa el 95%) y de memoria (90%): todos ellos dependen de las importaciones. Hay un cuello de botella clara en producción de circuitos integrados de alta gama.
En busca del ASML chino. El documento también aborda la competencia con ASML pero no como una rivalidad comercial directa, sino como un desafío estratégico de soberanía tecnológica. La empresa holandesa es calificada como «un simple integrador» que coordina a más de 5.000 proveedores para gestionar los 10.000 componentes de una máquina UVE. La sugerencia del estudio es precisamente la de crear un ASML chino que unifique los avances logrados por distintas empresas.
Pero. Aunque se han logrado avances en ese ambicioso objetivo de crear máquinas UVE, «integrarlos con un esfuerzo nacional es un problema que debe ser resuelto durante el 15º plan quinquenal» que concluye en 2030. Para ello, aseguran estos expertos, debe haber un apoyo económico y se requiere personal humano. Ya sabíamos que China estaba intentando copiar a ASML, pero por ahora le está saliendo mal. En el documento se habla de desarrollos como la prometedora tecnología Flip-FET (FFET) de la Universidad de Pekín. Este avance permite alcanzar nodos de 3-2 nm sin depender exclusivamente de máquinas EUV, pero está por ver si dicho método acaba siendo exitoso o no.
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La noticia
China afirma que tener su propia ASML no es tan difícil. Al fin y al cabo «ASML es un simple integrador”
fue publicada originalmente en
Xataka
por
Javier Pastor
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