China parece tener muy claro qué debe hacer para salir airosa de la contienda que sostiene con EEUU en el crucial escenario de los semiconductores. Sin chips avanzados 100% chinos su capacidad militar, el desarrollo de sus modelos de inteligencia artificial (IA) y la competitividad de sus empresas de tecnología se resentirán a medio plazo. En esta coyuntura necesita desarrollar sus propios equipos de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE), que son las máquinas apropiadas para fabricar circuitos integrados de vanguardia, lo antes posible. Pero ponerlas a punto no es nada fácil.
Los ingenieros de algunas compañías chinas, como Huawei, SMIC o SMEE, y los investigadores de varias instituciones científicas, como la Universidad Tsinghua o la academia China de Ciencias, están combinando técnicas de ingeniería inversa aplicadas a los equipos de fotolitografía de ultravioleta profundo (UVP) de ASML que tiene en su poder e innovaciones ideadas por ellos mismos. Es el camino lógico. Sin embargo, que estén utilizando ingeniería inversa no implica que debamos concluir que solo saben «copiar». La capacidad de innovación de China está, objetivamente, fuera de toda duda.
China está registrando patentes críticas para protegerse y debilitar a ASML
Durante lo que llevamos del mes de marzo Huawei, SMEE y la Universidad Tsinghua, entre otras entidades chinas, han registrado un volumen inusualmente elevado de patentes vinculadas al desarrollo de equipos de fotolitografía. Lo que China pretende es, ante todo, proteger su propiedad intelectual. Pero la naturaleza de algunas de sus últimas patentes refleja que también persigue bloquear a ASML y algunos de sus proveedores esenciales, como ZEISS o TRUMPF. Y lo está haciendo registrando patentes vinculadas directamente a la próxima generación de equipos de fotolitografía, por lo que se está adueñando del camino que ASML tendrá que transitar en el futuro.
Varias de estas patentes críticas describen innovaciones fundamentales acerca de la tecnología SSMB-UVE
Varias de estas patentes críticas han sido registradas por la Universidad Tsinghua y describen innovaciones fundamentales acerca de la tecnología SSMB-UVE (Steady-State Micro-Bunching-UVE), que podemos traducir como Microagrupamiento en estado estacionario para la generación de radiación UVE. Esta tecnología persigue generar esta radiación tan importante para producir chips avanzados utilizando un sincrotrón, que no es otra cosa que un acelerador de partículas circular que se utiliza para analizar a nivel atómico las propiedades de la materia.
Una de las patentes registradas por este centro de investigación chino describe cómo se pueden organizar los electrones en un acelerador de partículas para conseguir que emitan luz coherente con una longitud de onda de 13,5 nm. Si durante la próxima década la industria de los semiconductores decide que la vaporización con láser de las gotas de estaño, que es la técnica que está utilizando ASML, ha alcanzado su límite térmico y los aceleradores representan la única forma de alcanzar los 1.000 vatios de potencia necesarios para implementar la tecnología Hyper-NA, China tendrá bien agarrada la sartén por el mango.
No obstante, esto no va solo de aceleradores de partículas. Huawei y SiCarrier han registrado varias patentes dedicadas a la litografía por interferencia de radiación UVE y a las fuentes de luz ultravioleta de tipo LDP (descarga inducida por láser). Una de estas patentes críticas describe una innovación que emplea la interferometría para generar patrones de resolución nanométrica sin depender de las complejísimas lentes de ZEISS. Si en algún momento el desarrollo tecnológico lleva a ASML, ZEISS o cualquier otra compañía occidental a este camino tendrán que pagar a las entidades chinas, negociar un intercambio de propiedades intelectuales o desarrollar sus propias innovaciones alternativas. Y hacerlo no es fácil.
Imagen | Generada por Xataka con Gemini
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La noticia
China ha pasado al ataque en la industria de los chips: ha encontrado la forma de bloquear el desarrollo tecnológico de ASML
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por
Laura López
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