SpaceX lo hace todo a lo grande. El año pasado abrió en Bastrop, una pequeña localidad de Texas (EEUU), la planta de fabricación de placas de circuito impreso más grande del país. El plan de la compañía liderada por Elon Musk consiste en producir todos los componentes, o, al menos, la mayor parte de ellos, involucrados en la fabricación de sus satélites para la red Starlink. Esta estrategia permitirá a SpaceX ahorrar costes y reducir su dependencia de la cadena de distribución.
No obstante, este es tan solo el principio del camino que va a recorrer. Y es que, según DigiTimes Asia, esta compañía planea ampliar sus instalaciones de Bastrop con el propósito de poner a punto el equipamiento que necesita para empaquetar semiconductores. Antes de seguir adelante nos interesa repasar qué son los dos conceptos en los que acabamos de indagar.
Una placa de circuito impreso o PCB por su denominación en inglés (Printed Circuit Board) es una lámina fabricada en un material aislante, como la fibra de vidrio, que contiene en su superficie las pistas de cobre por las que circulará la electricidad en un circuito integrado o componente electrónico. Por otro lado, el empaquetado de chips es el proceso que persigue proteger el circuito integrado introduciéndolo en un encapsulado o carcasa protectora. Además, incorpora las conexiones necesarias para instalarlo en una placa de circuito impreso y permitir que se comunique con otros componentes electrónicos.
La irrupción de SpaceX en la industria de los circuitos integrados está en marcha
La Administración liderada por Donald Trump se ha propuesto desarrollar la industria de los semiconductores tanto como haga falta para que EEUU no dependa de ningún otro país. Actualmente esta nación compra el 92% de sus semiconductores de vanguardia a TSMC en Taiwán. Y el Gobierno estadounidense pretende fabricar el 28% de los chips de vanguardia del planeta en 2032 considerando como circuitos integrados avanzados aquellos producidos con una tecnología de integración más sofisticada que la de 10 nm.
Actualmente los chips que usa SpaceX los empaquetan STMicroelectronics e Innolux
Los pasos que está dando SpaceX respaldan la estrategia que está desplegando el Gobierno de EEUU, pero, como he mencionado unas líneas más arriba, ante todo persiguen ahorrar costes y minimizar su dependencia actual de la cadena de distribución. Actualmente la mayor parte de los chips que utiliza esta empresa de Elon Musk en la fabricación de sus satélites los empaquetan la compañía franco-italiana STMicroelectronics y la taiwanesa Innolux. Presumiblemente cuando la ampliación de la planta de Bastrop esté lista del empaquetado se encargará la propia SpaceX.
A partir de ese momento esta compañía fabricará sus propios PCB y empaquetará sus circuitos integrados, por lo que su siguiente movimiento lógico será con toda probabilidad construir una planta de fabricación de semiconductores. La red de satélites de SpaceX aglutina actualmente unos 7.700 dispositivos en órbita, y esta compañía pretende lanzar durante los próximos años 32.000 satélites más con el propósito de dar cobertura a todo el planeta. Además, algunos de estos satélites los utiliza el Gobierno de EEUU, por lo que controlar toda la cadena de producción de estos dispositivos permitirá a SpaceX optimizar el rendimiento de su negocio y garantizar la seguridad y la integridad de su red de satélites.
Más información | DigiTimes Asia
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La noticia
Por si la guerra de los chips no tenía suficientes contendientes, una nueva empresa se ha sumado a la carrera: SpaceX
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Xataka
por
Juan Carlos López
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